Оптични компоненти за нивото на вафли (WLO)
May 21, 2018
Така наречените WLO оптични компоненти на ниво пластинка се отнасят до технологиите и процесите за производство на лещи на пластинки. Различни от традиционната технология за обработка на оптични компоненти, процесът WLO използва процес на полупроводници за обработка на обектива на цялото парче стъклена подложка. Множествените елементи на лещите се притискат заедно и след това се нарязват на единична леща с малък размер и ниска височина. , добра съгласуваност и други характеристики. Точността на позициониране между оптичните лещи достига нивото на nm, което е най-добрият избор за бъдещата комбинация от оптични лещи.
Различни от обикновените процеси и процеси, които обикновено се използват при проектирането и обработката на традиционните оптични лещи, процесът WLO използва полупроводникови процеси и идеи за проектиране за производство на оптични устройства. Следователно, целият процес е по-сложен, и процесът на проектиране, и етапът на обработка трябва да бъдат по-напреднали. Дизайнерските идеи и по-сложната обработка, така че съответната висока обработваща стойност.
В светлината на 3D решение за визуална структура на Apple, Heptagon (придобита от AMS Austria Microelectronics) ще предостави оптични лещи на WX платка с емитер WLO, базирани на информацията от американските вериги (като Wall Street Journal, TechCrunch и др.), Която е главно Heptagon. Натрупа голям брой патенти в областта на дизайна на WLO, техническа сила. Освен това, според анализа на TechCrunch, Himax от Тайван е бъдещите потенциални доставчици.
Вътрешно, полупроводниковите опаковъчни и тестващи инсталации Huatian Technology и Jingfang Technology по-рано се разположиха в WLO, като основно предоставиха технологията за последваща обработка на WLO. По-специално, Huatian Technology притежава усъвършенствана технология за обработка, за която се очаква да се възползва в бъдеще.
Оптичен елемент на нивото на шаблона WLO е основен компонент
Съгласно анализа на TX частта на структурираната светлина, близката инфрачервена светлина, излъчена от VCSEL, първо минава през BeamShaper (включваща основно BeamHomogenizer и Collimation Element CollectionLens), за да образува еднакъв колимиран лъч с голяма площ на напречното сечение. Тогава оптичният образ, образуван от DOE, минава през крайната проекционна леща (прожекционен обектив), преди да може да бъде излъчван от ТХ излъчващата част.
Понастоящем използването на 3D визуални структурни светлинни решения върху соматосензорни интерактивни продукти не изисква голям обем устройства. Например, продуктите за предно крайно покритие на Intel Realsense, използващи обикновени оптични лещи и DOE устройства, които са с големи размери.
