Определение и структура на модула за подсветка

Модулът за подсветка е компонент, който осигурява подходяща (съгласно спецификациите) светлина на панела.

Подсветката е оптиката, която осигурява източник на задна светлина в продуктите с LCD дисплеи. В резултат на това качеството на подсветката определя яркостта, равномерността на излъчваната светлина и цветовата градация на LCD екрана и други важни параметри и до голяма степен определя светлинния ефект на LCD екрана. 1.2 Позицията на модула за подсветка в LCD дисплея. Странично осветен модул за задно осветяване 1. Дефиниция и структура на модула за задно осветяване Модул за задно осветяване от директен тип 1. Дефиниция и структура на модула за задно осветяване 2.1 Източник на задно осветяване и класификация ★ Охлаждане от типа източник на светлина Флуоресцентна лампа с катодна тръба (CCFL) Светодиод (LED) Електролуминесценция (EL) ★ Според разпределението на източника на светлина, директно осветена подсветка (долна подсветка), странична подсветка 2. Кратко представяне на компонентите на модула 2.1.1 CCFL и принцип на излъчване на светлина CCFL (флуоресцентна лампа със студен катод) е съкратено като CCFL, което се превежда като флуоресцентна лампа със студен катод на китайски. Той има предимствата на висока мощност, висока яркост и ниска консумация на енергия. Той се използва широко в дисплея, осветлението и други области. Тъй като тръбата CCFL има малък размер на тръбата, проста структура, ниска повърхностна температура на тръбата, висока яркост на повърхността и лесна обработка в различни форми (права форма на тръба, L-форма, U-форма, форма на пръстен и т.н.); дълъг експлоатационен живот, дисплей Има предимствата на добър цвят, равномерно излъчване на светлина и др.; следователно, той също е идеален източник на светлина за TFT-LCD в момента и също така се използва широко в рекламни светлинни кутии, скенери и фоново осветление. Модулен състав въвеждане на материал CCFL структура Електронен електрод (Ni, W) Стъкло Видима светлина Флуоресцентен агент Живак ултравиолетов Благороден газ Принципът на CCFL плюс високоволтово високочестотно електрическо поле (емисия на електрони) Електронът и инертният газ се сблъскват с втория електрон и живачните пари се сблъскват и освобождават Ултравиолетовите лъчи се сблъскват с флуоресцентни агенти, за да излъчват видима светлина. Въведение в състава на материала на модула за флуоресцентна лампа със студен катод 2.1.2 LED и принцип на излъчване на светлина LED (Lighting Emitting Diode) или светодиод, е полупроводниково твърдо излъчващо светлина устройство. Той използва твърд полупроводников чип като луминисцентен материал. Излишната енергия се излъчва от рекомбинацията на носители в полупроводника, за да предизвика фотонно излъчване, което директно излъчва червена, жълта, синя, зелена, циан, оранжева, лилава и бяла светлина. Основната част на светодиода е пластина, съставена от полупроводник тип P и полупроводник тип N. Има преходен слой между p-тип полупроводник и n-тип полупроводник, който се нарича PN преход. В PN прехода на някои полупроводникови материали, когато инжектираните малцинствени носители и основните носители се рекомбинират, излишната енергия се освобождава под формата на светлина, като по този начин директно преобразува електрическата енергия в светлинна енергия. При обратно напрежение, приложено към PN прехода, е трудно да се инжектират миноритарни носители, така че не излъчва светлина. Кратко представяне на материалите за модулна композиция Видима светлина LED (450~680nm) Невидима светлина LED (850~1550nm) Според класа на дължината на вълната на излъчване троен съставен LED (като AlxGa1-xAs, AlxGa{{ 34}}xP) Кватернерни съставни светодиоди (като AlInGaP, InAlGaAs, AlxGa1- xAsyP1-y) Бинарни съставни светодиоди (като GaAs, GaSb, GaN) Класификация на светодиодите според техните съставни елементи Класификация на светодиоди LED класификация a. Опаковката от тип щифт е често използваната структура на опаковката A3-5mm. Обикновено се използва в LED пакети с нисък ток (20-30mA) и ниска мощност (по-малко от 0,1 W). Използва се главно за дисплей или индикация на инструменти и може да се използва и като екран на дисплея по време на широкомащабна интеграция. Недостатъкът е, че пакетът има голямо термично съпротивление (обикновено по-високо от 100K/W) и кратък живот. b. Технологията за повърхностен монтаж (SMT) е технология за опаковане, която може директно да залепи и запои опакованото устройство на определена позиция върху повърхността на печатната платка. ° С. COB е английското съкращение от Chip On Board (Chip On Board Direct Mounting). Това е вид LED чип, който се залепва директно към платката на печатната платка чрез лепило или спойка, а след това електрическото взаимодействие между чипа и платката на печатната платка се осъществява чрез свързване на проводници. Дори технологията на опаковане. д. SiP (система в пакет) е нов тип метод за интегриране на пакети, разработен на базата на система върху чип (SOC), за да отговори на изискванията за преносимо развитие и миниатюризация на цялата машина през последните години. LED лампите се класифицират според структурата на опаковката. Син LED жълт фосфор. Предимства: проста структура, висока светлинна ефективност. Недостатъци: по-малко компонент на червена светлина, слаба редуцируемост от около 65 процента. 1 2 RGB фосфор близо до ултравиолетови LED предимства: добра възпроизводимост на цветовете Недостатъци: ултравиолетова светлина Ускорява стареенето на капсулиращата смола и луминофорите. Синият LED плюс жълтите фосфори излъчват псевдо-бяло UV, почти ултравиолетово LED плюс RGB фосфори и образуват структура за смесване на бяла LED светлина Предимства: без смесване на външна светлина, компактна B/L структура Недостатъци: Силно се влияе от тока и разсейването на топлината, и има проблеми с опаковането на чипове с добра производителност. R-LED G- LED B- LED R-LED G- LED B- LED 3 RGB трицветен LED интегриран пакет бял LED 4 единични RGB трицветни LED Бяла светлина, произведена чрез смесване на цветове Предимства: отделно устройство за разсейване на топлината